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19 Oktober, 2023 493 Gesehen Autor: Ellen Liu

Was ist ein Teststift und was ist seine Hauptfunktion?

Prüfstift, auch bekannt als Sondeist eine wesentliche Komponente bei der Präzisionsprüfung elektrischer Geräte. Bei der Forschung und Produktion elektronischer Schaltkreise ist es häufig erforderlich, die Signalkonnektivität und -qualität zu testen und zu analysieren. Zu diesem Zeitpunkt Präzision Teststifte werden verwendet, um das Signal schadlos zu extrahieren und es dem entsprechenden IKT- oder Testsystem zur umfassenden Analyse zur Verfügung zu stellen. Die Qualität des Teststifts hat großen Einfluss auf die Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Tests. Je nach Anwendungsbereich werden Teststifte in herkömmliche IKT unterteilt Sonden, Halbleiter-Prüfspitzen, HF-Hochfrequenz-Prüfspitzen, Hochstrom-Prüfspitzen und Batteriekontakt-Prüfspitzen. Entsprechend der Struktur der Sonde kann sie auch in herkömmliche Einzelkopf-Federstifte, Doppelkopf-BGA-Teststifte und Doppelkopfstifte mit Nadelhülsenadapter unterteilt werden. In der frühen Phase der Sondenauswahl müssen mehrere wichtige Parameter berücksichtigt werden, darunter der Abstand der Prüfstifte, der geeignete Kopftyp für das Prüfobjekt, die Strombelastbarkeit, der Bewegungshub und die erforderliche Federkraft.

Was ist ein Teststift und was ist seine Hauptfunktion?

SMT BS01_AL

Sonde ist ein hochpräzises elektronisches Bauteil, das hauptsächlich in elektronischen Produkten wie Mobiltelefonen zum Herstellen von Verbindungen verwendet wird. Die im Artikel erwähnte Prüfsonde ist wie ein Medium, mit dem man mit dem Sondenkopf das Prüfobjekt berühren kann, während das andere Ende der Signalübertragung und dem Stromtransport dient. Es gibt verschiedene Arten von Sondenköpfen, z. B. scharfe, gezahnte und flache Köpfe, die für unterschiedliche Prüfpunkte verwendet werden können. Sonden werden vor allem in elektronischen Produkten wie Mobiltelefonen eingesetzt, um Verbindungen herzustellen. Sie werden auch in IC-Testvorrichtungen, Adapterplatinen und Alterungssitzen verwendet, um Module wie Batterie, Bildschirm, Kamera, BTB/FPC zu testen. Es gibt zwei Arten von Prüfspitzen für IC-Chips: den Lötkugeltest und den Nicht-Lötkugeltest. Ersteres verwendet Klauensonden, um die Lötkugel direkt zu kontaktieren, während letzteres spitze Sonden verwendet, um das PAD zu kontaktieren. Übliche Sonden bestehen aus Berylliumkupfer und sind mit Nickel beschichtet. Sie bestehen aus vier Teilen: Nadel, Nadelrohr, Nadelschwanz und Pianodraht.

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