HBM/MM ESD-Simulatoren für IC-Tests

Die ESD-883D HBM/MM ESD-Simulatoren für IC-Tests sind hochpräzise ESD-Immunitätstestgeräte, die speziell von LISUN für Halbleiterkomponenten (wie Chips, Dioden, Transistoren und IC-Module). Die Funktion besteht darin, zwei gängige Modelle für elektrostatische Entladungen zu simulieren, die bei der Herstellung, dem Transport und der Montage von Halbleitern auftreten: das Human-Body-Model (HBM) und das Machine-Model (MM). Durch standardisierte Hochspannungsimpulseinspeisung bewertet es die Toleranzgrenze von Halbleiterkomponenten gegenüber elektrostatischen Schlägen, identifiziert proaktiv potenzielle Fehler (z. B. Gate-Durchbruch und PN-Übergangsschäden), die durch statische Elektrizität verursacht werden, und bietet eine wichtige Testgrundlage für das Zuverlässigkeitsdesign und die werkseitige Qualitätskontrolle von Halbleiterkomponenten. Durch die Übernahme eines modularen Schaltungsdesigns unterstützt es das Umschalten zwischen den Testmodi HBM und MM mit einem Klick. Es ist mit einem hochpräzisen Spannungsrückkopplungssystem ausgestattet, das sicherstellt, dass der Entladespannungsfehler ≤ ±3 % beträgt. Gleichzeitig verfügt es über ein integriertes staubdichtes und korrosionsbeständiges Gehäuse, das den strengen Umweltanforderungen von Halbleiter-Reinräumen (Klasse 1000) entspricht.

Die ESD-883D HBM/MM ESD-Simulatoren sind mit einem großen Android-Touchscreen ausgestattet, der sowohl Chinesisch als auch Englisch unterstützt. Sie ermöglichen die Voreinstellung von Testparametern (z. B. HBM-Standardpegel von 2 kV/4 kV/8 kV) und sind kompatibel mit LISUNDie von selbst entwickelten Halbleiter-Testvorrichtungen (z. B. TO-Gehäusevorrichtungen und SMD-Chip-Vorrichtungen) sind im Einsatz. Das Gerät kann an Halbleiterkomponenten mit unterschiedlichen Gehäusetypen, einschließlich DIP, SOP und QFP, angepasst werden, wodurch ein häufiger Austausch der Vorrichtung entfällt. Ob zur Überprüfung der Chipzuverlässigkeit in Halbleiterdesignunternehmen, zur werkseitigen Qualitätsprüfung in Verpackungsanlagen oder zur Konformitätszertifizierung in externen Laboren – dieses Gerät bietet eine stabile und präzise Testumgebung und trägt dazu bei, dass Halbleiterprodukte die Standards zum Schutz vor elektrostatischer Aufladung auf den globalen Märkten erfüllen.

Technische Daten:

Hinweis: ESD-883D kann einen Host teilen mit ESD-CDM Charged Device Mode (CDM) ESD-Test für IC um HBM, MM und CDM gleichzeitig zu testen (LISUN Modell: ESD-883D/ESD-CDM)

Anwendungen:
1. Halbleiterdesign und F&E-Bereich
• Überprüfung der Chip-Zuverlässigkeit: Für MCUs, Power-Management-Chips, HF-Chips und andere von IC-Design-Unternehmen entwickelte Geräte werden HBM-Tests (z. B. Standardpegel von 1 kV/2 kV/4 kV) durchgeführt, um elektrostatische Entladungen beim Kontakt des menschlichen Körpers mit dem Chip zu simulieren. MM-Tests (z. B. 0.5 kV/1 kV) simulieren elektrostatische Entladungen beim Kontakt automatisierter Geräte (wie Chip-Montierer und Prober) mit dem Chip. Dadurch wird die elektrostatische Resistenz der Gate-Oxidschicht und des PN-Übergangs des Chips überprüft, das Design des Chips zum Schutz vor elektrostatischer Entladung optimiert (z. B. durch Hinzufügen von ESD-Schutzdioden) und Chipausfälle aufgrund unzureichenden elektrostatischen Schutzes während der Forschungs- und Entwicklungsphase verhindert.
• Prüfung der elektrostatischen Empfindlichkeit neuer Materialien: HBM/MM-Tests werden an neuen Halbleitermaterialien (wie z. B. SiC- und GaN-Bauelementen mit großer Bandlücke) durchgeführt, um die elektrostatische Empfindlichkeit (z. B. Klasse 000, Klasse 00) dieser Materialien zu bestimmen. Dies liefert zuverlässige Daten für die Anwendung neuer Materialien in Hochfrequenz- und Hochspannungschips.

2. Halbleiterverpackung und -herstellung
• Qualitätskontrolle nach der Verpackung: In Halbleiterverpackungsanlagen (z. B. nach DIP-, SOP- und QFP-Verpackungsprozessen) werden HBM/MM-Stichprobenprüfungen an verpackten Geräten jeder Charge durchgeführt. Durch die Nutzung der schnellen Dual-Mode-Umschaltfunktion des ESD-883DDie Tests erkennen, ob Probleme wie schlechte Drahtverbindungen oder beschädigtes Verpackungskolloid während des Verpackungsprozesses zu einer verringerten elektrostatischen Anfälligkeit der Geräte geführt haben. Dadurch wird sichergestellt, dass die ausgehenden Geräte die Anforderungen der JEDEC-Standards JESD22-A114F/A115-A erfüllen.

3. Automobilelektronik-Halbleiterbereich
• ESD-Tests für Automotive-Chips: Für Automotive-MCUs und Sensorchips (wie Millimeterwellenradarchips und Kamera-ISP-Chips) werden gemäß den in AEC-Q100 (Automotive Electronic Component Reliability Standard) festgelegten Anforderungen an die „ESD-Empfindlichkeitsprüfung“ HBM-8-kV- und MM-2-kV-Tests durchgeführt. Diese Tests simulieren elektrostatische Stöße während der Automobilmontage (z. B. manuelles Ein- und Ausstecken von Steckern, automatisierte Montage), stellen die Zuverlässigkeit der elektrostatischen Widerstandsfähigkeit von Chips in Automobilumgebungen sicher und verhindern durch statische Elektrizität verursachte Fehlfunktionen des Fahrzeugsystems (wie z. B. Ausfälle der Instrumententafel und Fehlalarme bei autonomen Fahrsignalen).
• IGBT-Modultests: HBM/MM-Tests werden an den Gate-Treiberchips von IGBT-Modulen für Fahrzeuge mit alternativer Antriebstechnik durchgeführt. Diese Tests überprüfen die elektrostatische Verträglichkeit des Gate-Schaltkreises, verhindern ein Fehleinschalten des IGBT oder einen Gate-Durchbruch durch statische Elektrizität und gewährleisten den sicheren und stabilen Betrieb des Stromversorgungssystems in Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnik.

4. Militärischer und hochzuverlässiger Halbleiterbereich
• Militärische Chiptests: In Übereinstimmung mit GJB 548B-2020 Methode 3015 und MIL-STD-883 Methode 3015 werden strenge HBM/MM-Tests (z. B. HBM 8 kV, MM 5 kV) an militärischen Kommunikationschips, Radarchips und Navigationschips durchgeführt. Diese Tests simulieren elektrostatische Szenarien während des Transports militärischer Produkte (wie Vibration und Reibung in Munitionskisten) und des Einsatzes auf dem Schlachtfeld (wie statische Elektrizität des menschlichen Körpers in trockenen Umgebungen). Auf diese Weise wird die elektrostatische Widerstandsfähigkeit der Chips in extremen Umgebungen sichergestellt und die Betriebszuverlässigkeit militärischer Ausrüstung gewährleistet.
• Prüfung von Halbleitern in der Luft- und Raumfahrt: Für Halbleiterbauelemente in der Luft- und Raumfahrt (wie Satellitennavigationschips und Energieverwaltungschips für Raumfahrzeuge) wird die große Temperaturanpassungsfähigkeit (0℃~40℃) der ESD-883D, HBM/MM-Tests werden unter simulierten Raumfahrzeugkabinenbedingungen durchgeführt. Diese Tests überprüfen die elektrostatische Anfälligkeit von Geräten im Weltraumvakuum und in Niedrigtemperaturumgebungen und verhindern so Fehlfunktionen des Raumfahrzeugs durch elektrostatische Entladungen im Weltraum.

5. Bereich für Tests und Zertifizierungen durch Dritte
• Konformitätszertifizierungsprüfung: Unabhängige Prüfinstitute wie SGS, CQC und TÜV verwenden die ESD-883D Gerät. In Übereinstimmung mit internationalen Standards wie IEC 60749-26/27 und JEDEC JESD22-A114F/A115-A erstellen sie HBM/MM-Testberichte zur elektrostatischen Anfälligkeit für Halbleiterunternehmen. Dies hilft den Produkten der Unternehmen, Zertifizierungen wie CE (EU), UL (USA) und CCC (China) zu erhalten und so den Zugang zu globalen Märkten zu ermöglichen.
• Standardkonformitätsprüfung: Für die Qualifikationsakkreditierung von Halbleiterprüflaboren (zB CNAS-Zertifizierung) ESD-883D kann als Standardprüfgerät dienen. Durch regelmäßige Kalibrierung (gemäß ISO 17025) gewährleistet es die Rückverfolgbarkeit der Prüfdaten, hilft Laboren, Qualifizierungsaudits zu bestehen und verlässliche Prüfberichte auszustellen.

6. Halbleiterbereich der Unterhaltungselektronik
• Chiptests für Verbraucher: Für Halbleiterbauelemente der Verbraucherelektronik wie SoCs für Mobiltelefone, Chips für Bluetooth-Kopfhörer und MCUs für Smart-Home-Geräte werden HBM-Tests (2 kV bis 4 kV) und MM-Tests (0.5 kV bis 1 kV) durchgeführt. Diese Tests simulieren elektrostatische Schläge während der Verbrauchernutzung (z. B. Ein- und Ausstecken des Ladegeräts für Mobiltelefone, Tragen von Kopfhörern). So wird sichergestellt, dass die Geräte den Normen zum Schutz vor elektrostatischer Aufladung für Verbraucherelektronik entsprechen und Probleme wie Produktabstürze oder eine durch statische Elektrizität verursachte Verschlechterung der Akkulaufzeit vermieden werden.
• Prüfung von Halbleiterkomponenten: HBM/MM-Tests werden an Halbleiterkomponenten in der Unterhaltungselektronik (wie Kameramodulen und Display-Treiber-IC-Komponenten) durchgeführt. Diese Tests überprüfen die elektrostatische Beständigkeit mehrerer Chips, die innerhalb der Komponenten zusammenarbeiten. Dadurch wird eine Beschädigung der gesamten Komponente durch elektrostatische Störungen eines einzelnen Chips verhindert und die Ausfallrate von Unterhaltungselektronikprodukten nach dem Verkauf reduziert.

HBM/MM ESD-Simulatoren für IC-Tests – Einführungsvideo