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Vollständiger Leitfaden zum Testen von IC-Komponenten mit einem fortschrittlichen IC-Komponenten-CDM-ESD-Testgerät
29 Sep, 2026 118

Vollständiger Leitfaden zum Testen von IC-Komponenten mit einem fortschrittlichen IC-Komponenten-CDM-ESD-Testgerät

Zusammenfassung: Bei der Herstellung, dem Transport und der Montage von Halbleiterchips stellt die elektrostatische Entladung in geladenen Bauelementen eine Hauptursache für unerwartete Ausfälle integrierter Schaltungen dar. Diese Ausfälle zeichnen sich durch starke Tarnung, extrem kurze Impulsdauer und hohe Schwierigkeit der Reproduktion aus. Herkömmliche Tests mit dem Human-Body-Modell (HBM) und dem Machine-Model (MM) reichen dafür nicht aus…

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